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优于0.01 cm-1, 主要用于半导体材料组分测定 Eg=a+bx+cx2杂质识别, 仪器管理员
1、用来解理GaAs/InP/AlGaAs等半导体外延片材料、半导体激光器列阵、以及单个半导体激光器芯片管芯的解理, 2、半导体激光器两个管芯之间的间距大于250微米, 1、半导体材料厚度不大于500微米
快速退火炉, 仪器管理员, 退火时间300S
仪器管理员, 去除光刻胶残胶, 仪器安装地点
仪器管理员, 进行全息曝光, 仪器安装地点
仪器管理员, 仪器安装地点, 0至20转/分钟可调