仪器名称：划片解理机

仪器型号：LS100

生产厂家：美国Loomis 公司

仪器安装地点：科技大厦A座一楼超净间

仪器管理员：李洋

设备简介：

主要功能：1、用来解理GaAs/InP/AlGaAs等半导体外延片材料、半导体激光器列阵、以及单个半导体激光器芯片管芯的解理。

2、用于半导体激光器芯片腔面钝化镀膜工艺的前期划线辅助工艺

主要技术指标：1、半导体材料厚度不大于500微米

 2、半导体激光器两个管芯之间的间距大于250微米