仪器名称：磁控溅射镀膜机

仪器编号：美国丹顿

仪器简介：

用途：
用于 Ti、Pt、Au、Ni、AuGe等金属的溅射镀膜。
主要技术参数：
1．基片台尺寸：φ150 mm；
2．衬底加热：室温～300℃；
3．基片旋转：0 r/min～50 r/min；
4．真空室尺寸高1050mm宽900mm深900mm；
5．极限真空：优于1.0×10-6torr。