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磁控溅射镀膜机

仪器名称:磁控溅射镀膜机

仪器编号:美国丹顿

仪器简介:

用途:
用于 Ti、Pt、Au、Ni、AuGe等金属的溅射镀膜。
主要技术参数:
1.基片台尺寸:φ150 mm;
2.衬底加热:室温~300℃;
3.基片旋转:0 r/min~50 r/min;
4.真空室尺寸高1050mm宽900mm深900mm;
5.极限真空:优于1.0×10-6torr。
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